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四氟化碳
所属分类： 产品展示
概要：四氟甲烷(CF4)是目前微电子工业中用量较大的等离子蚀刻气体，广泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和 磷硅玻璃等材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、低温制冷、气体绝缘、泄 漏检测剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂、润滑剂及制动液等方面也有大量应用。由于它 的化学稳定性极强，CF4 还可用于金属冶炼和塑料行业等。当今超大规模集成电路所用电子气体的特点和 发展趋势是超纯、超净和多品种、多规模，各国为推动本国微电子工业的发展，越来越重视发展特种电子 气体的生产技术。CF4 以其相对低廉的价格长期占据着蚀刻气体的市场，因此具有广阔的发展潜力
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化学品中文名：四氟甲烷
化学品英文名：Tetrafluoromethane
产品简介： 四氟甲烷，又称四氟化碳，无色，无味，无嗅气体。不溶于水，常压下25℃时为0.0015%，溶于氯仿和苯。本品无毒、不燃。高浓度时有麻醉作用。其高纯气及其配高纯氧气的混合气，是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，也可作为低温制冷剂、低温绝缘介质。化学稳定性及热稳定性均好，对许多试剂呈惰性，在1000℃下不水解。常温下不与铜、镍和钨反应。由于C-F键的化学稳定性极强,因此以CF4为代表的全氟烃可认为是基本无毒的。
| 规格 | 执行标准 | 最大承压 | CF4充装重量 (单位:kg) |
| 43.3L无缝钢瓶 | DOT3AA | 2265Psi | 28 |
| 47L无缝钢瓶 | DOT3AA | 2175Psi | 30 |
| 48.8L无缝钢瓶 | DOT3AA | 2400Psi | 32 |
| 440L Y瓶 | DOT3AA | 2400Psi | 300 |
| 470L Y瓶 | DOT3AA | 2400Psi | 320 |
电子级工业用气体四氟化碳企业内控标准
（Q/78269158-9.01-2018）
|
项目名称 |
指 标 |
|
四氟化碳纯度CF4（体积分数）/10-2 ≥ |
99.999 |
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氧+氩含量O2+Ar（体积分数）/10-6 ＜ |
1.0 |
|
氮含量N2（体积分数）/10-6 ＜ |
3.0 |
|
六氟化硫SF6（体积分数）/10-6 ＜ |
1.0 |
|
一氧化碳CO （体积分数）/10-6 ＜ |
0.1 |
|
二氧化碳CO2（体积分数）/10-6 ＜ |
1.0 |
|
水分H2O（体积分数）/10-6 ＜ |
3.0 |
|
酸度HF（体积分数）/10-6 ＜ |
0.1 |
|
总碳氢化合物THC（CH4）（体积分数）/10-6 ＜ |
1.0 |
|
其它卤碳化合物OHC（体积分数）/10-6 ＜ |
1.0 |
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总杂质含量（体积分数）/l0-6 ≤ |
10.0 |
|
颗粒 |
供需双方协商 |
特别说明：如客户有控制指标要求，则按照我司与客户协议指标为准。
理化特性
| 外观与性状：常温常压下无色、无味气体 | |
| PH值：无资料 | 熔点/凝固点（℃）：-183.6 |
| 沸点（℃）-127.9 （101.3KPa） | 闪点（℃）：无意义 |
| 气体密度（21.1℃；101.3KPa）：3.65kg/m3 | 相对密度（空气=1）：3.09 |
| 燃烧热（KJ/mol）：无资料 | 饱和蒸汽压（kpa）：13.33（-150.7℃） |
| 临界温度(℃):-45.7 | 临界压力（MPa）：3.745 |
| n-辛醇/水分配系数：无资料 | 爆炸上限%（v/v）；无意义 |
| 爆炸下限%（v/v）：无意义 | 溶解性：不溶于水 |
特别说明：如客户有控制指标要求，则按照协议指标为准。
关键词： 四氟化碳
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